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云顶集团3118acm官网人诚邀您共赴深圳国际第三代半导体与应用论坛

发布时间:2023-08-22 来源:云顶集团3118acm官网 浏览次数:2752次

 

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ZC Report

云顶集团3118acm官网报告

分论坛四:第三代半导体材料与装备

吴周令 首席科学家 

8月24日上午 10:30-11:00 

碳化硅晶圆缺陷检测及应用

地点:9号馆会议室10

 

届时,欢迎大家莅临现场交流指导!

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